Soudage et Dessoudage Non-BGA et BGA [Niveau 3] – (ST108)

Soudage et Dessoudage Non-BGA et BGA [Niveau 3] – (ST108) – Cours Soudage BGA Formation Réparation Mobile Afrique

La micro-soudure est la compétence la plus rare et la plus valorisée en réparation d’appareils mobiles. Soudage et Dessoudage Non-BGA et BGA [Niveau 3] – (ST108) délivre cette compétence sous forme d’un cours ciblé — couvrant à la fois le soudure CMS standard et les techniques BGA avancées utilisées dans la réparation professionnelle de cartes mères.

Ce que vous apprendrez:

• Techniques de fer à souder — température, flux et sélection de pannes
• Soudage et dessoudage de composants CMS
• Introduction aux composants BGA et leurs défis spécifiques
• Outils de rebillage BGA et technique étape par étape
• Configuration et fonctionnement de la station de reprise à air chaud
• Réparation de carte logique par soudage BGA (iPhone, Samsung, MacBook)
• Contrôle qualité des soudures réalisées

À qui s’adresse ce cours?

Adapté aux techniciens ayant des bases en soudage et souhaitant progresser vers la réparation au niveau de la carte. Également approprié pour les diplômés FT100 souhaitant approfondir leurs compétences de micro-soudage.